隨著人們對手機、電腦、電視等IT產品便攜式、輕薄化的要求越來越高，輕和薄成為各廠家競爭的兩大核心要素。玻璃基板薄化是實現產品輕薄化的關鍵環(huán)節(jié)。薄化是采用化學蝕刻或物理研磨方法使液晶模組變薄的過程，其中化學蝕刻薄化是主要方式，尤其在濕法減薄玻璃技術中以酸蝕刻最為常見?；瘜W蝕刻減薄的主要原理是用一定濃度的氫氟酸溶液或含有氫氟酸的混合液，如5%~30%HF、1%~5%H2SO4、3%~10%HCl以及5%~20%NH4HF2，通過浸洗、噴灑等方式對玻璃基板進行蝕刻，然后用水清洗掉玻璃表面殘余的酸。近年來，液晶顯示電子行業(yè)發(fā)展迅猛。全球FPD光電玻璃薄化市場規(guī)模由2013年的1463.8萬m2升至2017年的2677.8萬m2，隨之產生大量含氟工業(yè)廢水。
針對工業(yè)含氟廢水，傳統(tǒng)處理方法為沉淀法，包括鈣鹽沉淀法和混凝沉淀法。鈣鹽沉淀法是在含氟廢水中加入大量鈣鹽形成氟化鈣(CaF2)沉淀，再通過固液分離除氟。傳統(tǒng)的沉淀法能夠處理含氟量較高的廢水，工藝簡單、處理成本低且容易操作，但在處理過程中仍存在藥劑用量大、生產廢渣多、出水含氟量不穩(wěn)定等問題，納水水體存在氟超標潛在風險。
結合現有情況來看，現階段氟的排放標準(10mg/L)尚可勉強滿足。然而隨著國家和地方大力推進生態(tài)環(huán)境保護，嚴查企業(yè)環(huán)保風暴，氟的排放標準已逐步向6mg/L推進過程中，傳統(tǒng)的處理方法不能滿足排放要求，亟需開發(fā)一套低成本的新處理技術，以應對企業(yè)即將面臨的環(huán)保問題。
一、水熱結晶深度除氟工藝
水熱制備技術可簡單描述為使用特殊設計的裝置，人為創(chuàng)造一個高溫高壓環(huán)境，使通常難溶或不溶的物質溶解和重結晶。
采用水熱法處理含氟廢水是在水熱狀態(tài)下添加礦化劑(自主研配，鐵鋁復合試劑配合稀土元素按一定比例組成)，迅速發(fā)生水化反應生成水合物a(Na2O·Nd2O3·xSiO2·yCaF2·7H2O)沉淀，水合物a逐步反應生成更難溶的水化物b(nCaO·Nd2O3·(m+x)·SiO2·yCaF2·(n-m+6)H2O)，進行固液分離，濾液即為處理出水。
主要反應如式(1)~式(4)所示。
二、案例分析
2.1 項目概況
某光電企業(yè)主要產品為TFT-LCD液晶玻璃，產生的廢水以強酸性含氟廢水為主。廢水處理工程的總規(guī)模為10t/h，溫度25℃。處理工藝先制備氟化鹽，回收利用氟資源，再用氧化鈣初步中和處理，最后用水熱結晶法深度除氟，保證出水含氟在6mg/L以下。工藝流程見圖1。
2.2 進水水質及處理效果
進水為原水經傳統(tǒng)工藝處理后的出水，對其水質進行分析，靜置5d統(tǒng)計其水質變化情況，如表1所示。
進水經深度除氟處理后放置3d，測定氟和pH變化情況，結果如表2所示。
對比表1、表2可知，傳統(tǒng)工藝處理方式出水的F-明顯升高，pH由中性逐漸變?yōu)閺娝嵝裕?a href="http://m.redpic.cn/" target="_blank" class="keylink">水質不穩(wěn)定，深度除氟后出水中的F-和pH均穩(wěn)定，可避免因水質不穩(wěn)定對受納水體造成的環(huán)境風險。
三、經濟分析
工程主要設備見表3。
該工程總占地面積為150m2，總投資293.5萬元，其中除氟裝置投資227.5萬元。處理成本為13.32元/t，其中藥劑費9元/t，人工費3元/t，動力費用1.32元/t。
四、結論
采用水熱結晶深度除氟技術處理某光電企業(yè)含氟廢水，工程處理能力10t/h，深度處理后出水含氟穩(wěn)定在6mg/L以下，確保達標排放。工藝流程簡單、結構緊湊，出水水質穩(wěn)定，處理成本較低，可應用于玻璃減薄廢水處理，亦可應用于其他領域含氟廢水的除氟處理。( >
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